日本MALCOM马康TK-1S锡膏粘性测试仪

日本MALCOM马康TK-1S锡膏粘力测试仪是专门用于评估和测试锡膏粘性的设备，TK-1S锡膏粘力测试仪能够提供极为精确的锡膏粘力测量结果，通过采用高分辨率传感器（分辨率达到0.25gf），该仪器可以准确捕捉到微小的粘性变化，这对于维持高质量标准至关重要。TK-1S锡膏粘力测试仪被广泛应用于电子组装行业，特别是对于表面贴装技术（SMT）中使用的焊锡膏进行质量控制。

规格参数

型号：TK-1S

测量范围：0 至 400 gf ±2 gf

入侵方法：定压侵入法（符合JIS标准）

加压时间：0.1 至 99.9 s

剥离速度：1.0 至 10.0 mm/s　

温度：室温 + 10°C 至 250°C

配件 手动打印机（SUS掩模200μm）

试验片SUS探针5.1

输出：录音机

负载输出：10mV/gf　

温度输出：10mV/℃

重量 约10公斤

TK-1S锡膏粘力测试仪特点

测量焊膏等材料的粘合强度。

有三种穿透方法可供选择，可以根据材料在各种条件下进行测量。

可改变设定条件，并将因不同条件而产生的粘合强度的差异及时反馈到生产现场。

TK-1S锡膏粘力测试仪应用场景

LED与半导体封装：通过定点浸入模式，评估微型LED芯片的锡膏粘附均匀性，避免封装过程中的微米级误差。

汽车电子制造：在高温环境下（室温+10℃至250℃）模拟车规级元件的焊接可靠性，确保ECU、传感器等关键部件的长期稳定性。

航空航天与精密仪器：结合手动印刷器及SUS探针（5.1），验证高密度PCB板的锡膏抗振动性能，满足极端环境下的工艺要求。

SMT电子贴装：精准测试锡膏在印刷后的粘附力，优化钢网印刷参数，减少回流焊前的元件偏移问题，适用于手机、电脑主板等精密电子元件的贴装质量控制。

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