特点：
■B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体
■没有剥离层，使用简单，没有垃圾
■通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性
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结构 | |
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特性 | |
| 品号 |
厚度
（mm） |
粘合力/RT |
粘合条件 |
| 测定制 |
单位 |
℃ |
分 |
| B-EF56 |
0.35 |
剪切980 |
N/cm2 |
130 |
120 |
| B-EFP11 |
0.29 |
剪切1,200 |
N/cm2 |
150 |
60 | |
| *以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。 |
用途：
■用于混合IC的封装粘结和密封
■用于温度保险丝的粘结和密封
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