ZP07系列刀片，采用多孔质电铸(电镀)结合剂，实现难切削材料以及复合材料的高品质加工
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迪思科推出的ZP07系列产品，采用最新开发的多孔质电铸(电镀)结合剂，兼备良好的磨粒自锐性以及电铸结合剂特有的高切削能力，实现传统电铸刀片无法做到的玻璃及陶瓷等工件的高品质加工。 |
特 点
- 一步完成玻璃＋Si复合晶片切割工序
- 实现陶瓷工件的高品质加工
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加工对象
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复合材料（玻璃＋Si复合晶片等）、陶瓷、其他材料 |
适用设备
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全自动切割机：6000系列、600系列
半自动切割机：3000系列、300系列、500系列 |
规 格
使用ZP07系列切割刀片，可一次切穿玻璃/硅复合晶片，实现硅片，玻璃，以及结合面的优异品质。
参考图片（现有的电铸切割刀片）
使用现有的电铸切割刀片，一次切穿玻璃/硅复合晶片时，加工负荷将会逐渐增大，最终导致晶片及刀片双方破损。
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