一、PANASONIC FPD用接合机KXF-327D产品介绍：
同行业最初*的PLUG IN思想灵活对应各种液晶接合工艺。
二、PANASONIC FPD用接合机KXF-327D产品特点：
1、不受工艺限制的设备
同行业最初的PULG IN思想，自由更换元件供给装置。而且能够在现场连接外围设备。
2、缩短了机种切换时间
采用一个CPU的全能控制方式，无需重复输入项目。与其他公司的设备相比，机种切换时间可缩短1/2到1/3。
3、高速接合
通过同时贴附2张ACF及高速旋转预压头，速度比敝公司的以往设备提高了30%，实现了高速化。
4、高精度接合
通过采用2广角照相机的同时识别、支架/齿轮θ平台及高刚性机架，实现了高精度接合。
5、实现了高运转率
通过使用ACF料架、带输送料架、修复存储器，缩短了非运转时间。
三、PANASONIC FPD用接合机KXF-327D产品参数：
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机种名 |
TBX |
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型号 |
KXF-327D |
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选择选购件 |
双工作台 |
单工作台 |
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工序 |
ACF贴附 |
预压着 |
本压着 |
ACF贴附 |
预压着 |
本压着 |
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实装边 |
Max.2边(邻接边) ※1 |
Max.4边 ※2 |
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周期时间 |
4.5／面板 ※3 |
因各种条件而异 |
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接合精度【COG】(3σ) |
X：±200 μm
Y：±100 μm |
- |
X：±5 μm
Y：±5 μm |
X：±200 μm
Y：±100 μm |
- |
X：±5 μm
Y：±5 μm |
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基板尺寸（mm） |
面板尺寸 |
L 25 × W 20 ～ L 78 × W 58 |
L 25 × W 20 ～ L 98 × W 74 ※4
L 25 × W 20 ～ L 212 × W 160 ※5 |
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元件供给尺寸（mm） |
芯片尺寸 |
L 6.0 × W 0.9 ～ L 20 × W 5 ［COG］ |
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TCP/FPC尺寸 |
L 15 × W 5 ～ L 61 × W 70 ［FOG］ |
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ACF宽度（mm） |
宽度10mm~6.5mm 卷盘直径:Max.φ160mm |
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供给形态 |
料架方式
(对应2/3层卷带) |
托盘料箱
托盘栈 |
- |
料架方式
(对应2/3层卷带) |
托盘料箱
托盘栈 |
- |
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加压规格 |
设定温度 |
Max.150 ℃ |
Max.120 ℃ |
Max.350 ℃ |
Max.150 ℃ |
Max.120 ℃ |
Max.350 ℃ |
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最大加压力 |
180 N/ACF |
10 N/芯片 |
200 N/芯片 |
200 N/ACF |
10 N/芯片 |
200 N/芯片 |
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电源 |
三相 AC 200 V、 50/60 Hz ± 5 %、 5.2 kVA |
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空压源 |
0.49～0.54 MPa、 240 L/min（A.N.R.） |
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设备尺寸（mm） |
W 2 580 × D 967 × H 1 700 ※6 |
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质量 |
2 050 kg ※6 |
2 000 kg ※6 |
※循环时间及精度值会因条件的不同而多少有差异。
※详细内容，请参照规格说明书。
*1:同时搬送2张时，能够实装复数芯片。
*2:搬送1张时，能够实装复数芯片。
*3:1边实装1个芯片、同时搬送2张面板时。
*4:搬送2张时。
*5:搬送1张、包含实装物的最大尺寸。
*6:只限本体
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