SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围：
No.636015是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基，塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体，UV照射后容易抽出晶片。
能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。
试验方法：按照JIS Z 0237：2000的规定。
? 粘着力：在各被粘体上用2kg辊轴往复压合1次，放置20分后测定。90°剥离试验、抗张速度300mm/分
? UV照射：使用高压水银灯，照射约300mJ/cm2(强度 约75mW/cm2 × 约4秒间、at365nm)
? MD：直方向 TD：橫方向
深圳杉本