系列 ES-500
类型 高温锡膏
合金 Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
产品特点 粘性较小，适用于点胶机注射作业与手工焊接，特别适用于半导体器件封装焊接，对不同材料焊盘均有良好的上锡性，焊点机械性能好，导电性好，焊点残留物颜色浅
包装规格 标准包装每罐５００克或针筒包装（10CC 、30CC等）
粘性较小，适用于点胶机注射作业与手工焊接，特别适用于半导体器件封装焊接，对不同材料焊盘均有良好的上锡性，焊点机械性能好，导电性好，焊点残留物颜色浅
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运营商：深圳市杉本贸易有限公司
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