台湾升贸(SHENMAO)_真空锡棒_H63S

真空锡棒

升贸独家研制之真空成型低锡渣焊锡棒是以最新科技的真空成型机一贯作业生产。升贸研发出的圆柱型锡棒不但大幅降低在生产过程中高温氧化情况，同时也减少波焊或浸焊作业中所产生的锡渣量，改善焊锡效果。

升贸的产品以高纯度的锡铅合金经过真空成型技术制造，减少在制造过程中焊锡内产生的氧化物，同时大幅降低锡渣的产生量。此一真空成型技术除了减少锡渣量，降低焊锡棒的用量以外，还有效地改善了锡波流动的焊锡效果。

锡渣是如何形成的？

焊锡在高温熔融的状态下，会和空气中的氧气反应，生成氧化物，即为俗称的「锡渣」。焊锡中含有的不纯物越多，锡渣就越容易产生，例如铁、铝、铜、锌┅┅等金属，均非常容易氧化成为锡渣。这些氧化物会造成焊锡用量的浪费，也会影响焊接的效果，是使用者应极力避免的问题。因此为了减少锡渣的产生，高纯度低杂质的锡铅合金是绝对必要的。升贸的低锡渣焊锡棒由高纯度的锡与铅制成，在品质上符合JIS Z3282规范的杂质标准，有效地将锡渣的产生量降至最低。